小型轻量的直接水冷式车载IGBT模块耐压为1200V
富士电机与日本山梨大学的研究小组开发出了小型轻量的直接水冷式车载IGBT模块，这个IGBT模块与其它的模块的区别，此次开发品的特点在于陶瓷基板使用Al2O3、散热片使用铝。竞争产品大多是陶瓷基板使用Si3N4、散热片使用铜，或者陶瓷基板使用Al2O3、散热片使用铜。并在功率半导体国际会议“ISPSD 2013”上发表了该模块采用的技术。该小型轻量的直接水冷式车载IGBT模块的耐压为1200V，电流为500A，面积为320mm×170mm。据介绍，在海外，该小型轻量的直接水冷式车载IGBT模块已被用于2012年底上市的混合动力车（HEV），而在日本，小型轻量的直接水冷式车载IGBT模块将配备在的HEV上。